液态导热材料实现热管理
为防止电子设备性能下降或发生故障，必须对电子元件进行可靠散热。使用热界面材料即可完成可靠散热。相比垫片或薄膜，导热界面材料拥有众多优点。
汽车或消费电子产品等行业使用的新型电子设备和元器件日益小巧。与此同时，越来越多的功能被集中在极其狭小的空间中。这意味着产品的热量增长越来越快，散热表面积却越来越小。如果按照 Q10 温度系数来看，温度每增加10°C，故障率会随之翻倍。因此，必须对电子元件进行可靠散热，防止由于过热而导致性能下降甚至故障。
Dos P 注胶头
精准、坚固、耐用
我们的多功能 Dos P 体积式活塞点胶系统提供不同型号版本，适用于各种不同的点胶量。
功能强大的备料单元 PailFeed 803
适用于中高粘度材料
新的PailFeed系统确保胶水可以稳定地从料桶输送到计量单元中。
导热材料： 优点和应用领域
实现有效散热的核心方法是使用填缝剂和导热粘合剂等流体热界面灌封材料。这些材料包含特殊的填料，确保组件能可靠散热。在家用电器以及标准智能手机、平板电脑和 LED 照明中都能找到导热材料的身影。它们还用于混合动力和电动汽车的发动机制造、电力电子元件和电池系统。
与固体垫片或薄膜相比，导热材料可以在组件上喷涂出定制的轮廓。此外，它们的导热率通常高于固体材料，因此性能也更为卓越。在装配过程中，导热填缝剂和导热粘合剂等流体材料能够灵活适应特定的基板表面。因此，特别灵敏的电气组件暴露在装配应力下的时间变短，大大降低了次品的风险。此外，这些材料还能降低存储成本，降低甚至消除处理和装配成本。
将导热界面材料点胶速度提高三倍
导热膏和导热粘合剂的属性使其通常具有高粘度、高研磨性。由于这些属性通常只允许相对较慢的点胶速率，因此在周期时间较短的全自动化生产过程中（尤其是汽车和电子行业等典型用途中），导热界面材料的点胶工艺成为一项挑战。针对这些点胶类型，肖根福罗格改进了DosP活塞式点胶头，使其可以成熟地应用于这些场景。
提示：点导热胶时，请谨记：在保证导热效果的前提下尽可能地薄涂，涂层过薄或过厚都会影响散热效率。导热界面材料图层太薄会加大接触的难度，但过厚则会产生绝缘效果。