灌封

填充或灌封过程使用低粘度材料填充预定模具（如外壳）。该过程适用于需要保护灵敏电子元件（如有线电路板或电源模块）免受化学、腐蚀或机械影响的场景。灌封甚至可以帮助减少热负荷和散热，并提供伪装或火灾防护。可根据特定应用精确调整单组分或双组份聚氨酯、环氧或硅基灌封胶料的功能和属性（颜色、硬度、材料厚度、耐热性）。

全灌封或封装组件广泛应用于标准家用电器、军事和武器制造领域、电子元件行业和照明行业中。例如，LED 灯通常使用聚氨酯或硅胶进行灌封，确保较长的使用寿命和优异的照明质量。灌封工艺的另一个主要应用领域是汽车行业。该领域使用适当的胶水材料对发动机、变速箱、转向和驾驶辅助系统的控制单元或电动马达的完整功率半导体模块等组件进行灌封。

常用灌封工艺是“围坝填充”，其中使用两种不同粘度的灌封材料。该工艺通常用于保护电路板上的易损构件。

衡量灌封过程的重要标准取决于不同的因素，如所使用的材料、工件设计或选择的固化过程。然而，在实际进行灌封之前，始终确保采用适合的备料和供料系统。为了实现高质量、可重复的灌封结果，务必综合考虑各项参数，如粘度、温度、气泡要求、填料含量和固化方式。

• 肖根福罗格经验证的 LiquiPrep LP804 备料和供料系统可保障灌封材料均匀、无气泡。定制的搅拌和循环配置可防止填料沉淀。可以根据材料特性，个性化调整这些配置参数。

• 肖根福罗格桶式搅拌站是适用于胶水材料高消耗量的理想解决方案。使用此系统，可以将 200 升的料桶置于真空中，便于在大桶中对容易湿气固化的胶水进行备料。

点胶精度以及重复精度在点胶过程中至关重要，尤其是在灌封过程中。活塞式点胶系统配备尺寸精准的气缸，可根据所需出胶量和双组份胶水的混合比例进行高效匹配，在灌封过程中具有显著的优势。此外，其点胶精度不受所用胶水的压力、温度或粘度的影响，进一步确保了过程可靠性。

多嘴点胶头适用于快速完成多个小型和中型组件的灌封，通过配备多个出胶嘴可以同时灌封多个工件，其独特优势在真空应用中体现得淋漓尽致。但即使在大气灌封中，多嘴点胶头也能在每个时间单位内保障高零件产量。

提示：影响灌封结果的因素很多，最主要的因素在于零件的几何形状。设计角度越多，则编程和参数化过程越多，方可使灌封材料填满每个空隙。因此建议您与工艺专家尽早讨论组件的设计，确保及时减少潜在的问题。