可持续地保护电子元件
今天，许多电子元件功能广泛，且必须满足严格的可靠性和功能耐久性要求。电子元件安装后，通常难以更换。它们甚至设计为不可更换，仅仅用于在整个使用寿命期间执行功能。与此同时，电子元件的几何形状变得日益复杂，尤其是在微型化趋势不断发展的情况下。
然而，这种趋势并不能恰好确保灌封效果，因为在角落、边缘和切口处可能会产生缝隙。这些缝隙在灌装过程中可能会积聚气泡，进而导致电子元件故障甚至失效。这种情况同样适用于变压器、电机的线圈和点火线圈，缝隙处会积聚细小的气泡。在这些场合中，真空灌封逐渐成为确保优质灌封效果的理想选择。
为了实现无泡的灌封效果，从备料和供料到实际的工件灌封，整个灌封过程均必须在真空环境中进行。
然而，鉴于所涉及的时间和成本，应根据特定任务调整真空，使气压通常介于 2 mbar至 250 mbar之间。此外，还需要重点指出的是，并非所有的电子元件能够承受显著的压差，仅有少数灌封材料能够做到这一点。
真空灌封系统 VDS B
用于大型工件灌封
VDS B（基础版）型号特别适用于大型到超大型工件的无气泡灌封。
真空灌封系统 VDS U
该系统功能多样，应用广泛
VDS U（通用版）可以满足您的所有需求，例如难以处理的组件几何形状、复杂的灌封程序或各种各样的零件。
真空灌封系统 VDS P
动力强劲，不再受限于时间
VDS P（动力版）是在较短的时间节拍内满足高质量标准的灌封解决方案，适用于大量和极其大量胶量需求的中小型元件。
VDS 真空灌封系统
选择真空灌封的原因众多，例如提高质量要求和工件复杂性或增加设计和工程的自由度等。肖根福罗格真空箱旨在以高质量水平实现经济高效的批量生产。
应用广泛，满足不同需求
肖根福罗格真空灌封系统能够满足各种不同的需求。操作员可以找到实现可靠真空灌封所需的各项应用系统，从适合小型到中型生产数量或实验室应用的入门级系统到通用系统，再到大规模生产数量和短周期时间的解决方案，一应俱全。真空灌封的过程可靠性可与大气灌封的过程可靠性相媲美。