在 PCB 装配中使用氮气而非氧气有许多优点，包括氧化物含量低、具有化学惰性，以及产生的热量和焊渣非常少。在本文中，我们特别解释了不使用空气（及其所含氧气）的原因。
您将了解为什么会选择氮气而不是空气来进行回流焊、波峰焊和选择性焊接（这些都是印刷电路板 (PCB) 制造中使用的焊接方法）。您使用的焊接类型将取决于 PCB 制造是使用通孔插装技术 (THT) 还是表面贴装技术 (SMT)。您可以在本文中了解两者之间的区别。
现在，让我们来看看氧气如何导致 PCB 装配中发生腐蚀，然后进一步了解使用氮气的原因。我们还将简要讨论现场制氮的益处。您将在下面找到相关信息。
避免 PCB 装配腐蚀
在日益增长的电子制造服务 (EMS) 市场中，PCB 是电子产品生产中不可或缺的一部分，因此必须遵循良好实践。包括不使用压缩空气进行焊接，因为压缩空气中含有氧气，而氧气又含有氧化物，氧化会导致焊渣。
焊渣是焊接过程中可能形成的污染物质。它会中断 PCB 上各组件之间的通信。此外，焊渣还可能会导致焊点性能衰退。这就是为什么一定要避免氧气存在的重要原因之一。
另一个值得提及的问题是，氧化物会影响焊枪头的完好性，从而对生产质量产生负面影响。随着 EMS 行业的竞争日益激烈，您肯定不希望损害自己企业的声誉。
为什么使用氮气？
如上所述，PCB 是 EMS 市场的一部分，因此，EMS 公司为原始设备制造商 (OEM) 开发产品。这些公司负责确保所有组件都能正确地安装形成完整的产品，并负责进行整体装配。例如，电动汽车 (EV) 品牌就属于 OEM。
在考虑这一点时，EMS 公司希望装配工艺达到理想条件。氮气可以保证这些条件，原因如下：
- 改善回流焊和波峰焊的焊料润湿性
- 减少回流焊和波峰焊中的整体缺陷
- 降低回流焊和波峰焊的拥有成本
- 扩大工艺窗口
- 提高生产效率
您可能会注意到这里提到了回流焊和波峰焊。它们经常分别用于 SMT 和 THT。选择性焊接与波峰焊类似，也用于 THT 工艺。回流焊和波峰焊/选择性焊接之间的主要区别在于：回流焊涉及焊料粘合剂的硬化。波峰焊和选择性焊接则是让 PCB 穿过焊料。
由于这些工艺需要理想的条件，因此您希望焊料能够保持润湿从而延长助焊剂活性。这样就可以减少缺陷，提高焊点质量。此外，由于氮气产生的焊渣较少，这意味着需要的返工也更少，从而降低了成本。有了高质量的氮气，您就有可能一次成功。
通过现场制氮获得高质量 PCB
控制氮气供应的好办法就是现场制氮。它让您可以设置生产所需的条件，如流量和纯度，而且您将始终拥有随时可用的氮气。
此外，这种方法的成本效益更高，因为您不需要卡车运送，而且您将获得适合自己工艺的纯度，从而降低了气体成本。
为了获得出色的制氮性能，您还可以考虑采用变压吸附 (PSA) 技术的制氮机。
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